Barion Pixel Spájkovacia technika | Cínová pájkovacia pasta 25g | ELEKTRONIK Prešov - rádioamatér, anténna technika, batérie, ovládače, káble
S cieľom uľahčiť používateľom používať naše webové stránky využívame cookies. Kliknutím na tlačidlo "OK" súhlasíte s použitím preferenčných, štatistických aj marketingových cookies pre nás aj našich partnerov. Funkčné cookies sú v rámci zachovania funkčnosti webu používané počas celej doby prehliadania webom. Podrobné informácie a nastavenia ku cookies nájdete tu.


Úvod »Spájkovacia technika» Cínová pájkovacia pasta 25g


        

Cínová pájkovacia pasta 25g

img

 

Dostupnosť: posledné 2 ks
Číslo produktu: 2068
cena v eshope:
9,95 EUR
Strážny pes:
Strážny pes

do košíka:
  ks  

Kaisi 217°C - Cínová spájkovacia pasta v injekčnej striekačke | Pre SMD BGA PCB | Teplota topenia 217°C

Profesionálna cínová pasta Kaisi 217°C je praktická spájkovacia pasta v striekačke určená na presné servisné práce, opravy elektroniky, spájkovanie prvkov SMD, BGA, dosiek PCB a elektronických systémov.

Produkt sa osvedčí v servise GSM, spotrebnej elektronike, dielni a pri presných opravách vyžadujúcich presné dávkovanie spojiva.

 Teplota topenia 217 °C: umožňuje stabilné a presné spájkovanie elektronických súčiastok

 Pájovacia pasta v injekčnej striekačke: pohodlná aplikácia aj na ťažko dostupných miestach

 Pre SMD, BGA a PCB: ideálne na opravu základných dosiek, integrovaných obvodov, zásuviek, konektorov a drobných komponentov

 Presné dávkovanie: injekčná striekačka umožňuje naniesť správne množstvo pasty presne tam, kde je to potrebné

 Vysoká kvalita Kaisi: produkt určený na servisné a elektronické použitie

 Univerzálne použitie: na spájkovanie, opravy, reballing, montáž a servis elektroniky

 Praktická forma: spájkovacia pasta pripravená na použitie bez potreby dodatočnej prípravy

 Pre servis a domácu dielňu: vhodné pre profesionálov aj domácich majstrov

 Špecifikácia:

 Produkt: tekutý cín / spájkovacia pasta

 Značka: Kaisi

 Teplota topenia: 217 °C

 Forma: injekčná striekačka 25g

 Použitie: spájkovanie elektroniky, SMD, BGA, PCB

 Určenie: GSM servis, elektronika, opravy základných dosiek, montáž komponentov

 Súčasťou balenia: 1x tekutý cín Kaisi 217°C v injekčnej striekačke (bez ihly a vytláčacieho piestu)

Použitie

 Oprava elektroniky: telefóny, notebooky, konzoly, tablety, elektronické moduly

 Presné spájkovanie: prvky SMD, systémy BGA, konektory, zásuvky, spájkovacie podložky

 GSM servis: práca na základných doskách, integrovaných obvodoch a drobných komponentoch

 Elektronická dielňa: montáž, spájkovanie a opravy dosiek PCB

Prečo si vybrať práve túto spájkovaciu pastu?

 Precízna aplikácia vďaka pohodlnej injekčnej striekačke

 Teplota 217 °C vhodná pre mnoho servisných prác

 Univerzálne použitie v elektronike a GSM servise

 Pohodlná forma pripravená na použitie

 Dobrá kontrola množstva pasty pri spájkovaní drobných prvkov

 Upozornenie: Balenie obsahu len samotný tekutý cín Kaisi 217°C v striekačke. Súprava neobsahuje žiadne ďalšie príslušenstvo, piesty, ihly ani tavidlo.

M2MxMWFm
Strážny pes
Watch DOG


Informovať na e-mail pri zmene:


       keď cena klesne pod EUR

        keď produkt bude na sklade


Zadajte Váš e-mail: